也就是現(xiàn)在智云科技足夠強勢，產(chǎn)銷量也足夠大，這才能包下了高通的新款旗艦芯片的前期產(chǎn)能。
乃是明年呢？后年呢？
聽著市場部門的分析，徐申學卻是把思緒轉(zhuǎn)道了智云半導體那邊的雙核SOC的研發(fā)上了。
想要避免季成河描述的這種尷尬情況，最好的辦法就是搞自研SOC等核心零配件……避免同質(zhì)化——哪怕實際性能上不會更強悍，但只要是自研的專屬零配件，我愛怎么吹就怎么吹。
比如CPU主頻以及GPU大家沒啥區(qū)別，甚至我的還要更差一些，但是我可以吹協(xié)處理器，吹指紋芯片模塊，吹內(nèi)置全網(wǎng)通基帶等等，總能找到自家的獨特優(yōu)勢進行宣傳的。
而這將會帶來宣傳上的巨大優(yōu)勢！
到了最后，最后搭載這款芯片的手機，我說它就能賣五六千就是五六千！
它就值這價！
之前水果這么干，現(xiàn)在智云也準備這么干，甚至還想要干的更徹底一些！
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