“此外我們還在和高通方面洽談下一輪的戰略合作，多少也要注意一些！”
梅建業自然表示理解，他其實也不希望搞的沸沸揚揚，然后憑空增加壓力。
目前智云科技和高通的合作還是比較順暢的，智云科技要芯片，高通則是想要撬開智能機市場，推銷他們的芯片。
為此，雙方還在進行下一階段合作的洽談，主要是智云科技的下一代頂級旗艦機型，準備采用高通目前最頂級的旗艦手機芯片，即Snapdrago（曉龍）8250/8650芯片。
第八十章智云半導體（第九更）
同時在秋天的時候，也會對現有的C1機型進行升級并推出C2系列，準備采用Snapdrago的7227/7627中低端芯片。
雙方的合作還是比較緊密的，如此情況下，智云科技自然不會輕易的去刺激供應商的敏感神經！
智云半導體的成立非常低調，連個新聞發布會都沒有。
如果不是特地關注的話，都不會知道智云科技還弄了個半導體子公司搞芯片，就算去查探，那么大概率得知的也是智云半導體正在搞電源芯片之類一些輔助類芯片的消息。
實際上就算不故意瞞著，外人大概率也不會相信智云科技竟然打算搞SOC以及基帶芯片這兩個硬骨頭。
就智云科技那體量，不可能玩得轉這種級別的研發的。
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