“不過這部分工作還需要時間，等我們完善了構架后，再進入設計流程，哪怕順利恐怕也需要到明年才能夠看到第一個芯片的設計方案！”
“為了降低風險，我們的第一個SOC芯片的設計方案是定位于中低端方案，對標7227芯片的性能標準去做設計，這樣設計難度小一些，風險也更小，但是具體能做到什么樣，能不能滿足公司手機的性能需求，現(xiàn)在還是個未知數(shù)！”
徐申學道：“SOC芯片的設計研發(fā)，難度不小，這個我是有心理預期的，你們也不用擔心我沒有這個耐心，可以放心的把細節(jié)打磨好，把構架做好，完善了，然后再來討論具體芯片應用問題。”
構架就是搞芯片研發(fā)的地基，地基沒有打好是不可能搞出來什么好芯片的。
所以徐申學不要求現(xiàn)在能拿出什么好芯片來，他只要求先把構架給做好。
此時梅建業(yè)繼續(xù)道：“通信基帶方面，這個相對而言難度更大，一方面是專利限制問題，高通以及其他幾家廠商把CDMA相關的專利都給壟斷了，而且這個專利不僅僅是產(chǎn)品設計方向的專利，他們還把這個專利直接融入到了通信協(xié)議了……只要我們用現(xiàn)在的3G通信協(xié)議，那就無法繞過高通以及其他幾家公司專利！”
徐申學道：“3G時代的專利不好搞，那么4G的呢？”
梅建業(yè)道：“4G方面的專利其實也被搶注了很多，但是總歸還是有一些空子可以鉆一鉆，繞過去一些專利，整體來說比3G要容易搞，但是難度也非常高！”
“除了專利問題外，還有一點就是通信芯片涉及到的領域太多，需要和大量的基站設備進行適配測試，這一方面我們也比較欠缺，倒是隔壁華威那邊的技術儲備不錯！”
“我聽說他們的海思也在搞芯片，通信基帶估計也在搞！”
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