第一百零四章超薄商務本計劃
為了獲得更多通信基帶領域的專利，智云科技方面已經通過一些咨詢公司，之前的一些大投資機構進行聯系，收購了部分專利，也獲得了部分專利的授權。
同時嘗試從威盛公司里獲得相應的一些比較獨特的3G/4G專利。
該公司是除了高通，英飛凌之外，第三家大量持有相應3G以及4G專利的廠商。
而且該公司并沒有直接涉足通信基帶業務，因此從中獲得專利授權的可能性比較大。
只要弄多一些專利，形成一定程度上的專利交叉局面，哪怕到時候就可以逼著和高通進行專利互換進而達成和解……哪怕為此支付一筆高昂的和解金也在所不惜。主語未來的5G方面，智云半導體也已經提前組建了項目組進行布局，前期盡可能的進行研發申請更多的專利，然后在未來制定5G通信協議的時候爭取更多的話語權，最后推行完全自主，不受制與任何人的5G通信基帶。
SOC芯片是純粹的技術難度高，搞起來不容易……但是真要搞的話，只要錢夠多，人足夠，那么搞起來其實也沒有什么不可逾越的障礙。
通信基帶則是專利被卡的太死，破局需要的不僅僅是技術，還需要在專利上下功夫，至少前期而言是如此……要不然智云科技也不會滿世界收購各類3G/4G類的專利以及授權了。
但是對于其他類型的芯片而言，就沒那么復雜了。
比如前頂科技那邊搞的觸控IC芯片，無非就是砸錢再砸人，只要下大力氣總是能搞出來的。
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