“這種硬件整合能力是非常考驗企業研發實力的。”
“除了硬件整合能力外，還有其他一些方面，比如剛才我說的厚度。”
“智云S9的厚度，只有8.7毫米，這是一個令人驚訝的數據！”
“當初發布會的時候，很多人都無法相信這個數據是真實的，不少手機行業內的廠商都表示過懷疑，其中也包括我。。”
“因為手機內部空間本來就已經非常的緊湊，哪怕只是減縮一毫米的厚度，那么對整個手機的技術難度都會數倍的上漲，但是他們卻是把機身厚度從C1的十二毫米直接縮減到八點七毫米，這個難度是非常高的，很難不讓人懷疑他們是不是說謊了。”
“十二毫米厚的智能手機，很多手機廠商都能做的出來，但是十毫米以內的智能手機，卻沒有多少！”
“比如我們國產的東芝TG01，它就做到了9.9毫米，令人驚嘆的機身厚度數據，為此也付出了極大的代價……”
“但是智云的S9卻是把這個厚度直接做到了8.7毫米……這個數據已經不是令人驚嘆，而是讓人懷疑了。”
“當然，現在我們都知道了，這個數據是真實的，他們真的做到了。”
“那么問題是，它們是怎么做到的？”
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