第一百五十五章全網通基帶芯片
這是一款奔著雙核心，主頻1.5GHZ，采用四十五納米工藝這些技術指標去的……按照道理來說，應該和當下高通正在研發的S3的8X60系列，德州儀器的OMAP46系列屬于同一技術水準。
但是這玩意也不容易搞，至少今年內沒希望流片，就算一切順利的話，按照計劃進程表，估計也得明年五六月份左右才能進行流片……但是流片是否順利其實也是個未知數……這種高技術，甚至可以說代表著芯片設計行業最頂級的手機SOC，想要一次流片成功難度還是蠻大的，但凡流片失敗一次，那么就要延后不少的時間。
而智云科技和水果的競爭如火如荼，是不可能把發布會延遲的……但凡延遲一個月，那都是上百億甚至幾百億華夏幣的損失……智云手機是不可能眼睜睜的看著水果在六月份發布新機型后，獨占市場熱度一個月甚至更久的。
因此，針對明年的新機型的芯片選擇上，其實還是以高通S3的8X60系列芯片以及德州儀器的OMAP46系列芯片為主。
實際上，為了讓這款自研雙核芯片能夠順利推向市場，并且不影響現有的C系列以及S系列，智云手機方面也打算為這款自研雙核高性能芯片，特地推出來一個新的高端手機系列，暫定名為A系列。
除了這款自研雙核芯片外，其實智云半導體也還有一個正在進行早期研發階段的四核芯片，采用的是兩大兩小的核心設計，而且預計采用的是更先進，芯片代工廠們正在組織技術攻關的二十八納米制程，當然這玩意更難，需要解決的問題更多，估計要好幾年才能看見了。
智云半導體的手機SOC芯片設計，其實項目是比較多的，并不是只有孤零零的一個S100項目……也不僅僅是只有這么一條技術路線，實際上是單核技術路線，雙核技術路線以及四核技術路線都在推進。
而這些這些技術路線的核心構架技術，也是可以作為延伸，用來設計更多型號的手機SOC的。
比如現在的S100，就可以升級改進出來主頻達到1GHZ的S101芯片以及后續的102、103芯片等等。
雙核以及四核也是差不多的道理，都是具有一定的技術延伸性的。
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