“我們的這款芯片，采用了ARMv7的基礎構架，并在這個基礎上設計我們的智芯構架，并以智芯構架為基礎，設計出來了這款S100芯片！”
“芯片采用當下主流的四十五納米工藝，CPU單核心，256KB的二級緩存，默認主頻800MH，我們在測試的時候嘗試過超頻到1.8GHZ，不過發熱太嚴重，超頻基本不具備實際價值。”
“GPU方面，也就是常說的顯卡，一開始我們嘗試了自研的GPU構架，但是發現自研構架有些問題，隨后我們獲得了ARM公司的Mali構架的永久授權，我們在這個基礎上進行了改進和升級，構建了我們全新的GPU構架，推出來了AP50GPU核心。”
“在GPU上，我們的進展比CPU其實更快也更順利，目前在性能上已經做到了不遜于德州儀器SOC整合的GPU水準，不過和高通方面的最新驍龍二代的GPU還是一些小差距！”
“我們還在S100上，也集成了內存控制器，藍牙以及WIFI模塊等傳統的手機SOC上的功能模塊！”
“此外，我們還在SOC里，集成了我們自研的電源管理芯片，這個電源管理芯片的技術指標已經達到一流水準，在這之前這一技術已經使用在了我們的S10旗艦機上，整體表現的相當出色。”
“同時我們還把自研的智能圖像處理芯片ISP也集成到了該芯片當中，我們的智能ISP核心模塊，之前作為單獨芯片已經在S10旗艦機上進行了部署應用，可以提供非常出色的智能化相機功能！”
“我們正在嘗試對該芯片設計進行升級改進，有望過幾個月推出主頻1GHZ的CPU核心，整體技術問題不大，目前主要是水磨工夫對芯片內部結構進行細微的調整以及不斷的測試！”
“因為我們還準備在這塊芯片上集成更多的功能核心，如安全核心，協處理器核心，因此需要處理的各種數據更多，也更復雜。”
“其中的安全模塊，單獨用于處理指紋數據，加速指紋解鎖的速度以及準確，同時確保指紋數據經過無序加密后本地儲存，避免發生泄露風險，該安全模塊之前也在S10手機上有所應用！”
“協處理器核心的話，則是主要用于處理各種傳感器數據，確保手機能夠準確的，迅速的處理各種傳感器數據，并及時反饋到系統當中，增加流暢體驗！”
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