丁成軍這個時候，突然深吸了口氣：“這意味著，我們集團可以徹底擺脫尋求外部芯片代工的歷史！”
徐申學此時也是微微點頭：“不容易啊，搞了好些年才搞起來，大家都辛苦了，還有，項目獎金將會陸續發放下去！
“希望大家不驕不躁，早日攻克更先進制程的技術難關……臺積電那邊的二十八納米工藝已經成熟可用了，而我們的競爭對手高通的新款手機SOC芯片，預計就會采用這一工藝！”
“他們這個二十八納米工藝，相對來說比我們的三十二納米工藝要好一些，這到了芯片里自然也就有了一些性能優勢，這還是給我們帶來了不小的壓力啊！”
“而下一代的工藝制程上，我們還是需要保持大步頻前進，我們不能單純的追在競爭對手后頭，還得趕上去甚至超過他們！”
“現在三十二納米工業還可以用，但是等到了明年呢？我們的競爭對手恐怕就要用上d
這個時候，梁松教授則是開口道：“徐董，我們的三十二納米工藝制程，如今突破了這個技術后，后續我再安排一個項目組對技術進行進一步改進，應該能夠把這個三十二納米工藝深挖到二十八納米工藝，并帶來更低的功耗，更多的晶體管。”
“但是到了二十八納米的時候，我們的光刻機實際上做到了理論上的極限，柵級長度已經無法再有效縮短了，這意味著已經很難通過傳統的平面的MOSFET工藝再縮小制程，進而提升芯片性能了。”
“所以我們需要一種突破性的工藝來完成芯片技術的進一步推進，當平面MOS工藝達到了盡頭后，我的想法是采用Fi工藝，把芯片從平面變成立體，進而實現性能的持續大幅度提升！”
“目前不少廠家都在采用這一技術，開始探索二十二納米或二十納米工藝！”
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