這不搞，不行啊！
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既然來到智云半導體，徐申學在看過了關鍵的AI芯片項目，也看過了算是AI芯片項目附帶的顯卡項目后，自然不會就這么打道回府，而是又順帶著看了其他一些芯片項目。
主要還是手機SOC項目。
主要是已經流片成功的S300系列手機芯片，其中的S304芯片，即平板專用版本將會搭載在今年春季發布的YunPad上，成為第一款進入市場的智云第三代芯片。
雙核1.8GHZ主頻，四個AP70框架的GPU核心，頻率達到450MHZ，該芯片的性能極為強悍，足以給全新一代的YunPad提供強悍的移動辦公性能，包括圖形處理性能。
同樣的，該芯片也是明年S12手機的芯片！
智能設備的SOC芯片，智云半導體在設計領域里可以說已經趕上了當下一流水平，技術迭代速度非常快，如今打造出來的S300系列芯片，各方面的性能水準相對比去年的S200系列芯片已經大幅度提高。
看似都是雙核芯片，但實際上兩者之間的構架都不一樣了，并且性能提升極大。
同時S300系列芯片還有一個非常特殊的點，那就是將會搭載4G通訊基帶。
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