力爭(zhēng)高性能量子芯片的年產(chǎn)能來(lái)一個(gè)大突破。
并推進(jìn)下下一代量子芯片制造的技術(shù)研發(fā)，并要求在三年內(nèi)看到下下一代，即第七代量子芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的初步成果。
在神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算領(lǐng)域里，制造部分因?yàn)檠赜冒雽?dǎo)體電子芯片制造技術(shù)路線，因此問(wèn)題不大，但是在使用神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算機(jī)的三位一體綜合算力中心計(jì)劃里，要進(jìn)一步擴(kuò)大投入。
一旦完成前期技術(shù)路線摸索，做出來(lái)第一座綜合算力中心后，后續(xù)就要加大速度全面應(yīng)用。
除了閉門會(huì)議外，后續(xù)在公開(kāi)會(huì)議里，徐申學(xué)則是強(qiáng)調(diào)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域里，要繼續(xù)維持高位運(yùn)行以獲得技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
未來(lái)三年內(nèi)，要累積投入一萬(wàn)五千億元，用以建設(shè)下一代三納米先進(jìn)工藝的產(chǎn)能，并擴(kuò)充五納米以及七納米先進(jìn)主力工藝產(chǎn)能，力爭(zhēng)全球第一家推出等效三納米工藝并大規(guī)模供貨！
同時(shí)要大規(guī)模擴(kuò)充3D封裝產(chǎn)能，并加速研發(fā)下一代先進(jìn)封裝工藝。
為期三天的智云集團(tuán)總裁會(huì)議里，徐申學(xué)基本上是明確了未來(lái)三年的智云集團(tuán)的主要經(jīng)營(yíng)方向……雖然說(shuō)了一大堆，但是匯總起來(lái)就是繼續(xù)維持高投入、高節(jié)奏的研發(fā)；擴(kuò)充先進(jìn)半導(dǎo)體等核心前沿技術(shù)的產(chǎn)能；探索更多的前沿技術(shù)，尋找下一個(gè)核心業(yè)務(wù)。
此外在市場(chǎng)方面，徐申學(xué)也指出進(jìn)一步鞏固國(guó)內(nèi)以及歐洲等主要核心市場(chǎng)之余，著重開(kāi)拓東盟，中南美洲等新興市場(chǎng)……
并且也在時(shí)隔多年后，再一次提出來(lái)了穩(wěn)步開(kāi)拓美國(guó)市場(chǎng)的話來(lái)……
這主要是指機(jī)器人以及虛擬設(shè)備還有算力芯片業(yè)務(wù)。
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