智云集團正在推進的等效三納米工藝，那成本更高，搞個三納米工藝的半導體工廠，投資動不動兩三百億美元，并且隨著EUV雙重曝光工藝的使用，其代工成本也在快速上漲。
根據投資成本以及制造成本，未來的等效三納米工藝的芯片，可比等效五納米工藝的芯片貴多了……甚至貴到在很多領域里甚至都用不起了。
因此當下的半導體行業，在設計和制造芯片的時候，為了控制成本，為了獲得更高的性能，越來越傾向于采用先進封裝工藝。
APO系列顯卡就是這一技術路線的典型代表。
此外智云集團里還有EYQ芯片，PX芯片，LC芯片，EYEQ芯片等一系列的算力芯片，也是采用不同類型的先進封裝工藝。
其他企業的芯片，也朝著先進封裝的路子邁進。
未來，先進封裝工藝乃是半導體持續發展的重要工藝……不僅僅局限于算力卡領域，還會陸續覆蓋其他各類芯片領域。
所以這幾年，先進封裝工藝也成為了智云集團旗下智云微電子的投資重點領域，投入了大量資金用于建設先進封裝工藝。
只不過，為了集中資源，現在智云集團投資的是自家的3D封裝工藝為主，2.5D封裝工藝的投資已經停止，目前在建的一座2.5D封裝工廠投入使用后，就不會建設新的2.5D封裝工廠了。
未來哪怕是自家的2.5D封裝工藝產能還是不夠用，但是也會傾向于向國內其他半導體企業尋找代工，而不是自行投資并擴產。
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