今年，可以說是智云半導體旗下的W系列芯片，真正在高端上立足，并獲得巨大成功的關鍵年份。
不是因為W806有多好，而是同年高通主推的驍龍810太拉跨。
商業競爭有時候不需要你做的多好，等著對手犯錯就行了……
很多手機廠商本來是高通的戰略合作伙伴，但凡這個驍龍810芯片過得去，他們也不至于選擇智云半導體的W806芯片啊。
可惜，驍龍810芯片存在嚴重設計缺陷，散熱問題太嚴重了，根本沒法用。
這導致大量的手機廠商幾乎沒得選，只能選用W806芯片，除非愿意看見自己的中高端手機市場份額被大量吞噬。
如此也導致了，今年除了智云和水果之外的其他手機廠商，新推出的旗艦機、高端機幾乎清一色的W806芯片。
其出貨量非常龐大，并為智云半導體帶來了龐大的營收以及豐厚的利潤。
除了W806芯片這款高端芯片外，智云半導體還陸續推出了同樣基于十八納米工藝的中端芯片W802。
這款芯片也賣的比較不錯，很多價位在兩千元左右的手機都會采用。
再加上去年的W700系列芯片，如去年的旗艦W706，中端703，還有前年推出的W600系列芯片，如W606，601芯片等。
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