就算是四星那邊，也有部分預計明年下半年上市的一些中端偏高機型會采用W906芯片。
甚至依靠更充足的出貨量，明年的智云W906芯片還能夠進一步去把市場往中端市場下探，擴大市場份額。
等到明年的W系列SOC芯片，甚至都不需要繼續突破，只需要維持現有的市場規模，就能夠把進一步擠壓高通的生存空間。
徐申學非常期待明年能夠看到這樣的場景。
不過難度也非常大，想要把高通的SOC芯片徹底消滅，這不太可能，但是進一步擠占驍龍系列芯片的生存空間，把握還是有一些的。
尤其是等到明年智云微電子那邊的十四納米產能將會充分釋放，足以支撐W906的大量對外供貨。
而經過大規模出貨，成本拉下來后的W906芯片還能進行快周期的降價，持續擠壓驍龍820的利潤空間，
新進工藝的芯片因為設計，流片費用高昂，因此一百萬片的出貨量，和一千萬片的出貨量，其成本差異是非常大的。
只要能夠讓W906獲得一定的初始的出貨量，那么智云半導體這邊就能夠迅速的把這款芯片的價格拉下來，然后和壓著驍龍820打。
當然，想要做到這一點，充足的產能也是不可或缺的。
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