比如高通今年主推的驍龍830，這其實是一款采用四星第二代十四納米工藝生產的芯片，技術特征類似智云的十二納米工藝。
本來高通還有基于十納米工藝的驍龍835芯片，但問題是芯片雖然設計出來了，卻找不到代工廠給它代工啊。
目前全球范圍內，只有智云微電子和臺積電擁有十納米工藝。
臺積電的十納米工藝產能暫時比較少，目前產能被水果霸占了，大半年內都別指望有產能提供給高通。
智云微電子的十納米工藝先不說產能問題，就算產能充足高通也不可能把芯片給智云微電子代工啊。
更何況，智云微電子自身的十納米工藝產能也是緊巴巴的。
目前智云微電子的十納米工藝產能，只有月產五萬片左右，絕大部分產能都用來生產S803芯片，少部分產能則是用來生產集團自用的EYQ4以及國防通用終端算力平臺GF1芯片。
S803芯片不用再提，S17系列手機的核心零配件，需求量極大。
EYQ4系列通用終端算力芯片，主要用于集團自家的機器人業務、兄弟企業海藍汽車的汽車業務、同時也作為兄弟企業大疆科技的AI低空無人機里的綜合算力芯片使用，還有其他一些項目也或多或少會用到，整體需求量也很大的。
至于GF1芯片，這個是智云集團旗下智云半導體，專門為了國防領域而設計的高性能終端通用算力芯片，單枚芯片的算力就達到了120TOPS，性能極為強悍的同時搭配高規格的封裝，滿足條件極為苛刻的各種極端工作環境。
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