第五百一十九章大浪潮和生死危機
查看了第二十八廠的第二代七納米工藝技術的量產情況后，徐申學還順路去看了還處于設備安裝調試階段的第三十一廠。
這個第三十一廠卻不是邏輯芯片制造工廠或者是儲存芯片工廠，而是一座先進封裝工廠，采用的是智云微電子旗下最新研發的3D封裝技術。
“我們在11年開始就探索先進封裝技術，先是自主研發了晶圓級封裝技術，主要用于各類常規芯片的封裝！”
“不過我們并沒有停止先進封裝技術的研發，又開發了2.5D封裝技術以及3D封裝技術。”
“畢竟現在以及未來隨著半導體工藝技術發展到了瓶頸，先進工藝的芯片制造成本上漲的非常快，我們需要另外一種成本可控，同時又能持續提升芯片性能的技術路線！”
“我們選擇了推進先進封裝技術！”
丁成軍的話，讓徐申學微微點頭，先進芯片制造成本上漲的實在太快了。
他剛開始做智能手機的時候，大家都還在用65納米的手機SOC，那個時候這芯片便宜的很，產能也大，價格降低的也快……一年半載都大幅度降價了。
但是隨著工藝的持續提升，成本逐步上漲，而且芯片的價格降低的速度也越來越慢。
智云集團自己的第一代七納米芯片S903，一年時間過去了，但是現在的制造成本和之前的制造成本幾乎沒有差別，芯片整體成本的下降，也不是因為制造成本的降低，而是因為研發成本的持續攤薄。
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