中游有充足的半導設計企業，半導體代工制造企業……智云微電子不用說了，中芯等國內一大堆半導體代工廠商的也擁有非常充足的產能。
而上游，還有仙女山控股的各類半導體制造裝備以及耗材，智云軟件還能提供芯片設計EDA軟件。
整個產業鏈在智云集團以及仙女山控股的強勢帶動下，已經被徹底打通，由此也產生了無數的創業機會，吸引了大量的資本以及人才投身其中。
他們中的很多人創業，也不指望成為能夠搞出來第二個智云半導體，智云儲存這些頂級企業，但是搞個垂直領域的芯片，養家糊口總可以吧。
這些因素，都導致了國內的半導體產業鏈最近幾年非常紅火。
智云微電子，又是其中的頂級龍頭企業，在先進封裝領域里更是全球頂級的。
丁成軍對徐申學介紹著：“目前我們大規模使用的2.5D封裝技術，采用了成本比較低的硅基中介層，對比臺積電的CoWoS采用的TSV中介層成本更低，性價比良好！”
“目前我們的2.5D封裝技術不管是技術還是產能，都處于全球領先水平，月產能能夠達到每月五萬片，此外還有第三十九廠還在建設當中，建設完成后三年內我們的2.5D封裝產能能夠達到八萬片。”
“該封裝技術，目前主要用于APO4500顯卡，ZY系列芯片，EYQ系列芯片等各類算力芯片的封裝上。”
“同時前年開始，我們開始探索更先進的3D封裝技術，并在APO4600顯卡上進行了探索應用，今年開始大規模應用在APO5000顯卡上，目前建成了第三十廠，3D封裝產能設計為四萬片。”
“不過3D封裝的產能依舊非常緊張，處于嚴重供不應求的狀態，國內外諸多廠商以及我們集團自身需求的各類算力芯片封裝需求，再加上其他芯片設計廠商的封裝需求。”
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