先進內存芯片需要的是10C，再差也要10B級別的工藝，其內存芯片的真實物理尺寸，而這些頂級內存制造工藝，同樣需要EUV光刻機來進行生產。
而現在一百五十多層的3D閃存芯片，同樣需要高性能的EUV光刻機為核心的生產線來控制成本……雖然這種級別的閃存芯片也能用DUV浸潤式光刻機生產，但是良率不行，成本比較高。
上述三種核心芯片類型，即邏輯芯片，內存芯片，閃存芯片，都對EUV光刻機為核心的先進生產線有著龐大的硬需求……
這是智云集團在半導體領域里持續加碼的重要原因！
當然，催動智云集團在先進半導體領域加大投資的直接原因，還是因為算力芯片的市場需求量太大了……
以前的話，對先進半導體的需求只是手機SOC這些比較傳統的芯片，對半導體產能的需求其實有限，而且也不需要什么3D封裝。
但是現在，算力卡出現了，而且需要的量太大，這就搞得先進半導體的需求不足了。
光是一個YunVW虛擬設備業務，保守估計在明年的時候，就需要至少兩三百萬片的APO系列顯卡……并且隨著時間的過去，這個市場需求還在逐步擴大，未來幾年內達到四五百萬片甚至更多都是有可能的。
虛擬時代的到來，伴隨而來的是對APO系列顯卡的巨大需求。
而這還不包括傳統的人工智能市場對APO顯卡的巨大需求，這個市場也很大，目前的市場供應量是每年兩三百萬片左右……但這只是供應量，之所以才兩三百萬片的供應量，并不是市場需求就這么點，而是智云集團的產能就這么多。
如果放開產能的話，其市場需求量每年至少四五百萬片！
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