“我們公司的半導體設計部門缺乏相應的芯片設計經驗，而英特爾和高通以及AMD這幾家公司，雖然都有合作意向，但是他們也遲遲拿不出來成熟的設計方案。”
“英特爾的‘高速數據處理芯片計劃’，即‘HSC’計劃，該計劃兩年前就啟動過，去年秋天一度被中止，不過現在他們已經重新啟動了新計劃！”
“但是他們表示，該芯片計劃的開發經費會非常高昂，初步計劃就要五十億美元以上的研發經費，他們要求我們承擔至少百分之五十以上的研發經費！”
“但是他們在高性能GPU芯片領域里積累太淺薄了，而高性能GPU芯片是一系列人工智能算力芯片的技術基礎，英特爾在這方面不行！”
“再過來是AMD公司里的AH芯片計劃，該計劃的可行性要高一些，畢竟他們已經是除了智云半導體外，在高性能GPU領域里技術最強悍的公司了，他們今年推出的新一代算力顯卡還算不錯，硬件水平據說已經能夠達到APO4600的水準，只是優化不太行，現有的配套軟件無法發揮出來其硬件水準！”
第五百四十二章谷狗的困境和合作
AMD公司一直都在搞算力顯卡的，最近兩年其實成果還不錯，至少硬件水平其實還行，已經能夠達到APO4600顯卡的水準……問題是，這款顯卡看著似乎性能和APO4600顯卡差不多了，但是它采用的可是七納米工藝GPU核心，加上臺積電的2.5D封裝工藝。
用七納米工藝的算力，才勉強達到人家智云十二納米工藝的算力顯卡的性能……光是這一點，就能夠看出來AMD在算力顯卡領域里和智云半導體的差距有多大！
當然，這也和臺積電和智云微電子的封裝水平技術差距有關，智云微電子的先進封裝都已經迭代好幾次了，從第一代2.5D，再到第二代2.5D，然后又過渡到APO4600顯卡的第一代3D封裝，APO5000顯卡的第二代3D封裝。
隨著封裝技術的迭代推進，也就能夠在芯片上堆積更多的高速內存，并維持更高的通信速度。
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