哪怕是其中能夠用不少的APO4500M/64GB代替，但是至少也會產生三百萬張的APO4600S顯卡的需求，而ZY34芯片更是沒有更廉價的代替品了，這也得新增四百萬張的需求。
這對智云集團的先進封裝工藝產能的挑戰是非常大的！
為了解決芯片需求短缺，擴充產能，徐申學在戰略會議上親自制定了計劃，加大先進封裝工藝的投入，以資金換時間，加速先進封裝工藝產能的擴充！
尤其是現有在建，預計今年下冬天投產的一座2.5D封裝工廠，預計明年春投產的一座3D封裝工廠，都要加快進度，爭取更早的進行投產，以滿足日漸增加的先進封裝工藝的產能需求。
同時做好大規模擴產APO4600S顯卡，ZY34芯片的產能，以滿足可預期的虛擬設備銷量大幅度上漲的市場需求。
同時為了進一步發展人工智能，打下更好的算力基礎。
徐申學還要求，采用五納米工藝的APO6000/120GB自用版，必須在今年秋天之前順利投產，以搭配超導量子計算機打造更先進的智能算力陣列。
“今年，我們的任務還是很緊張的，但是總不能錢送到我們眼前了還不要啊！”
“現在的市場需求，就是排著隊給我們送錢，還有什么好猶豫的，挽起袖子加油拼命干啊！”
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