額外追加三百億美元的投資，用于開工建設第二座三納米工藝的半導體工廠，力爭在后年獲得兩座三納米工藝的工廠，獲得八萬片的三納米工藝產能。
額外再追加五十億美元投資，用于擴充現有的兩家3D先進封裝工藝的產能。
同時追加一百二十億美元的投資，準備在通城再新建一座大規模的第二代3D封裝工藝工廠。
光是三項的追加投資，總額就達到了四百七十億美元，分成三年投資，預計今年新增投資兩百七十億美元，明年一百五十億美元，后年新增五十億美元。
這個數字可不是個數目了，哪怕是對于智云集團而言也是屬于大錢了，
畢竟這不是說半導體領域的資本支出總額就這么多，而是屬于追加的一部分……原本計劃的一年四五百億美元的半導體領域資本支出還在呢。
今年，智云集團在半導體領域里的資本支出預算，達到了驚人的七百億美元……這個數字能夠嚇到一片人。
如此龐大的資本支出，也不單純是為了建設先進的五納米和三納米工藝，也包括成熟的七納米工藝產能擴建……第二代七納米工藝的需求量非常大，現在還遠遠不夠用，智云微電子還在持續擴張產能。
成熟的10-14納米工藝的技術升級，這涉及到了部分工廠進行升級改造，主要是把很多主打十四納米工藝的工廠，升級到第二代十二納米工藝。
第二代十二納米工藝，已經成為了目前智云微電子的主打先進工藝，大量的自用芯片以及對外代工的芯片都是采用這一工藝的，此外智云微電子還在十二納米工藝節點里開發量一些特殊工藝，應用滿足不同行業的芯片需求，比如各類車規芯片的需求。
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