還有一些PC廠商也會采購使用用在他們的旗艦電腦上。
這些先進的3DNAND芯片，也是一種超大規模集成電路芯片，也是需要用EUV光刻機生產的，其工廠投資也是非常大的。
儲存芯片領域的另外一個大類是內存芯片……這同樣是吞噬大量投資資金的大戶。
內存芯片領域，智云微電子正在大幅度擴充10C，即第三代十納米級別工藝的產能，這種用EUV光刻機生產的頂級內存芯片，已經是世界上最頂級的內存芯片了，成本高，售價也貴，屬于目前比較賺錢的內存了，大量智能終端以及電腦都用上了。
同時還在大規模擴充高寬帶內存的產能，也就是APO顯卡上使用的HBM2/3內存。
這種內存技術其實就是垂直堆疊DRAM芯片，以實現更大的帶寬。
這是目前最先進的內存技術，同時也是支撐智云集團生產一系列算力卡的主要零部件……一張APO顯卡里，實際成本最高的就是HBM2/3內存了，大概能夠占據三分之二的實際成本。
智云微電子，正在大量擴充HBM2/3顯存的產能，以滿足算力芯片的巨大需求！
邏輯芯片、閃存芯片、內存芯片，再加上一個2.5D/3D封裝工藝……這四大領域里的先進工藝的產能擴充以及持續推動下一階段工藝的發展都是非常耗錢的，動不動就是大幾十億美元，甚至兩三百億美元的巨額投資！
如果還想要加快建設力度，那么花錢就更多了。
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