智云集團的先進封裝產能不足，這是現實問題，短時間內也沒辦法解決，但是，這并不影響智云集團在技術上的持續推進！
智云半導體發布會沒多久，就有消息說，智云集團旗下的智云儲存，已經開發出來了第四代高寬帶內存，即HBM4，有望使用在下一代的新型算力卡上……
只不過這個消息有點失真，智云儲存是搞出來了HBM4，但是想要大規模量產并商用，還是需要一定的時間。
至少下一代，預計采用五納米工藝的APO6000顯卡，是不可能用上的！
這技術，其實是為了未來更先進的三納米工藝的算力顯卡做配套的。
同時，智云微電子也在官網上，悄無聲息的公布了他們新建造的一座3D先進封裝工廠上，宣稱使用了第二代3D封裝工藝技術。
第二代3D封裝工藝，能夠為算力芯片提供更好的封裝工藝，提供更好的性能……這其實也是為了未來的三納米工藝的算力顯卡配套用的。
智云集團在半導體領域的技術進步，還在持續向前狂奔著，從高性能的GPU核心，再到高寬帶內存以及更先進的封裝工藝，都在持續推動技術進步……未來的三納米工藝，預計代號為APO7000的顯卡，其性能將會有巨大的提升！
半導體領域，距離普通人還是比較遙遠，除了業內人士以及科技愛好者外，其實關注的不多……雖然智云集團靠著半導體業務已經連續幾年大賺特賺，但是普通人關注的還是不多。
人們更加關注的，還是智云集團的機器人冬季發布會里發布的新一代機器人。
徐申學親自主持了機器人的冬季發布會。
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