對于投資機構而言，證券市場不是這么玩的。
但是智云集團的新聞發言人還公布了一個比較重要的好消息。
那就是宣布了智云集團在莞城的一家代工工廠即將在四月中旬投產，預期年產能達到五十萬臺。
同時又宣布了智云集團和長電高科達成了戰略合作，長電高科將會為智云集團提供部分先進封裝產能。
這一次合作，將會是智云集團首次對外尋求先進封裝工藝的產能……
這意味著智云集團旗下的各類算力芯片，尤其是核心的APO系列顯卡，ZY芯片，EYQ芯片等使用先進封裝工藝的芯片，產能將會迎來更大的提升！
智云集團找長電高科合作，其實理由也很簡單的：長電高科搞出來了2.5D封裝工藝。
這個長電高科還是比較牛逼的，本身的BGA封裝就做的很不錯，在封測領域里本身就是全球前列的企業，客戶里長期就有智云半導體、AMD、水果等半導體企業。
之前就已經向智云集團提供BGA封裝代工，APO4500M/16GB的顯卡有一部分就是找他們代工的BGA工藝。
長電高科前幾年看到更先進的2.5D、3D先進封裝領域大有前途后，也是下定了決心進入了這一領域。
反正國內的先進封裝領域的設備也非常不錯，先進封裝領域里所需要的各類設備，智云微電子能夠采購到的設備，他們其實也能采購到，頂多就是提貨時間久一些。
內容未完，下一頁繼續閱讀