“今年我們代工生產(chǎn)的閃存，已經(jīng)把層數(shù)堆疊到了四十八層，再一次大幅度提高了閃存的容量，并進(jìn)一步降低了功耗”
“而經(jīng)過多枚閃存顆粒的堆疊后，就能夠在極小的尺寸里安裝下128GB閃存了，而這也是今年S13手機(jī)的大容量版本。”
徐申學(xué)自然知道，今年的S13手機(jī)，將會向市場推出128GB的大容量版本。
這可不是那么容易做到的事……不是說閃存顆粒太貴用不起，而是閃存顆粒也是有體積的，以往單個閃存顆粒容量小，要想做到128G容量的話，體積就會變得比較大，這對于內(nèi)部空間寸土寸金的手機(jī)而言就非常難做到了。
因此哪怕是到了去年的時候，智云的S12手機(jī)也只有64GB的容量。
而今年得益于3DNAND技術(shù)的進(jìn)一步突破，S13手機(jī)才能夠做到128GB的容量。
S13手機(jī)，作為一款智能終端產(chǎn)品，很多看似不起眼，簡單的參數(shù)進(jìn)步，這背后往往代表的是底層工業(yè)技術(shù)，尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步。
算力的越來越多，這背后是制程工藝的持續(xù)提升。
內(nèi)存越來越大，從512MB，再到1GB乃至2GB的運行內(nèi)存，這背后代表的是內(nèi)存制程工藝的持續(xù)提升，從四十納米到三十納米，再到現(xiàn)在的二十五納米。
閃存也同樣如此，從64GB提升到128GB，這背后是智云微電子的3DNAND工藝進(jìn)一步突破。
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