梁松教授給了徐申學比較樂觀的答案，他們預計能夠在今年年底完成22納米Fi工藝的基礎研發，但是還需要大概幾個月，但是不會影響到明年集團下一代旗艦機芯片的生產。
徐申學聽罷后，對此相當滿意，盡管22納米的Fi工藝，英特爾之前就已經弄出來，并且已經在他們的旗艦芯片上使用了，但是其他廠商，尤其是手機SOC芯片的主要代工廠，如臺積電，四星都還沒有跟進。
智云微電子要是能夠在明年準時搞出來，然后生產出來22納米Fi工藝的手機SOC，那么在性能上足夠了。
隨后又問了問十四納米工藝的技術進步，這方面梁松表示，已經有了極大的技術進步，后年也就是15年有望突破。
詳細了解了一番S400系列芯片以及智云微電子的工藝研發后，徐申學帶著滿意的表情乘坐專機離開了通城，然后奔赴其他幾個主要城市進行視察。
S13手機量產備貨在即，還有大量的工作需要徐申學去做！
想要在六月份里開一場震驚世人的發布會，想要在發布會后獲得震驚全球的龐大銷量，這背后就需要漫長而復雜的準備工作！
成功，從來都不是那么容易的！
新的一個月到了……手里頭有保底月票的可以順手投一下。
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