結果呢，半年后的現在，一個個問題就挨個冒出來了。
芯片不順利，3D人臉識別也不順利，快充不咋地，無線充電發熱……就沒多少順心的事。
但是相對這款劃時代的新旗艦技術問題多多，其他的智能終端產品則是問題沒有那么多了。
預定的S14標準版以及Pro版，就是單純的S13升級版，使用更好的芯片，然后弄個十五瓦的快充，小細節稍微調整調整，是不會有太大的變化的。
A系列新機型也差不多，升級不會太大，同時芯片也不會采用新一代的芯片，而是采用S13的S403芯片。
同時C系列也準備采用去年的老芯片S401。
也就是說，預計明年發布的A14以及C7手機，將會繼續采用二十八納米工藝的芯片，而不是最新的十八納米工藝。
主要是新工藝芯片的設計以及流片，乃至后續的生產的成本都大幅度提升，導致新一代的芯片成本進一步上漲。
再加上明年新芯片投產后，早期先進工藝生產相對有限，供應一個S系列都很勉強了，已經沒辦法同時供應其他產品了。
因此明年的智云一系列智能終端產品里，只會有S14系列手機采用新芯片。
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