第三百章印度市場
八月下旬，太平洋對岸的水果公司總部，一場技術會議正在展開。
眾多個技術部門的人都參加了這一場會議，針對他們的最大競爭對手智云推出來的S14進行分析討論，并重點討論S14手機上的多項關鍵技術。
一個穿著格子襯衫的中年男子，拿著從S14手機上拆解出來S503芯片道：“我們已經對這款S503芯片進行了全面的各種測試，盡管不愿意承認，但是事實是他們的S503芯片在性能上已經大幅度超過了我們的A8芯片。”
“尤其是在至關重要，影響手機流暢性能以及游戲性能上，他們依靠了3D晶體管技術帶來的低功耗特性，做到了主頻的大量提升，同時做到了大容量的L2緩存以及L3緩存。”
“盡管對方并沒有公布該款芯片的詳細參數，但是我們依舊通過電子顯微鏡對該芯片的內部結構進行觀察分析，同時結合對方公布的十八納米工藝技術的部分參數以及他們的上一代S403芯片的拆解分析對比！”
“依舊可以判斷出來，S503芯片的L2緩存達到了2MB，同時L3緩存達到了4MB。”
“此外我們對該芯片進行詳細測試的時候，發現了他們并沒有采用以往的包含式內存，去年他們發布的S403芯片里，是4MB的三級緩存里，同時也包含了1MB的二級緩存，以提升緩存的利用率，這一點設計上是和我們的類似的，我們去年的A7以及今年的A8芯片，都是采用這種包含式緩存模式。”
“但是對方今年的S503，則是采用了專用緩存模式，L2緩存以及L3緩存相互獨立，這使得對方的芯片在日常使用的情況下，能夠頻繁調用高速L2緩存，進而實現更高的日常使用流暢性。”
“這就是他們的S14手機日常使用體驗的時候，對比去年的S13手機，也對比我們的新手機有著非常明顯的流暢度提升的核心原因之一。”
“而在大型軟件以及游戲性能的支持上，他們的S503芯片因為3D晶體管的低功耗特性，因此主頻做的更高，達到2.1GHZ，再搭配他們的大容量高速緩存，其性能表現更加優異！”
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