然后另外一個關鍵參數就是套刻精度，套刻精度有很多個說法，一般在量產工藝里使用的是MMO，也就是不同設備之間的套刻精度。
這個數據直接關系到大規模量產情況下的最小制程，良率等一系列關系性能，通常來說，只有滿足五點五納米的套刻精度，才能夠實現28納米工藝的大規模量產。
不然的話，勉強使用良率會非常低，成本高昂，不具備商業使用價值。
至于更進一步的18納米以及十四納米，甚至十納米工藝這些，這就需要使用雙重曝光技術，這對套刻精度要求更高，要求能夠達到三點五納米的套刻精度……
這也是為什么說十八納米工藝節點有些尷尬的原因，因為用來生產十八納米的光刻機，它也能用來生產十四納米。
同樣的設備，我為啥不生產十四納米工藝的芯片？
但是再往下的七納米，這就需要使用四重曝光，這對套刻精度提出了更進一步的要求，常規來說需要達到二點五納米的套刻精度，如此才能夠讓良率穩定在一定的水準。
如果套刻精度不足的光刻機，強行采用四重曝光生產七納米芯片，良率會非常低，成本非常高昂，除非特殊情況，不然沒人這么干的。
而海灣科技目前的目標，就是進一步縮小套刻精度，爭取做到二點五納米的水準，然后滿足七納米的生產需求。
不過這也挺難的，這可是實打實的物理極限的提升，每一納米的套刻精度提升都是無比艱難的。
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