上述三家玩十四/十六納米工藝的廠商里，英特爾再一次大幅度領先。
而剩下的那些就不用說了，連二十二納米或二十納米工藝還沒搞定呢。
四星那邊剛完成了二十納米工藝技術驗證，預計明年量產二十納米工藝，至于他們預定的十四納米工藝，因為3D晶體管技術的難產，目前哪怕樂觀估計，也要到后年去了。
格羅方德以及聯電更慘，他們還停留在二十八納米工藝階段，連22/20納米工藝都還沒進去，如今已經淪為二流晶圓廠了。
等到明年，在制程上進行比拼的，只有英特爾以及智云還有臺積電了。
而這三家里，技術最為雄厚的依舊是英特爾，智云微電子次之，臺積電再次之！
這從三方的的晶體管柵極間距以及內部互聯最小間距的數據就能看的出來。
英特爾的是十四納米工藝是70納米*52納米；智云十四納米工藝是70納米*60納米；臺積電十六納米工藝是90納米*64納米。
而反饋到晶體管密度上，那也有著明顯的差距，英特爾十四納米的每平方毫米達到三千七百五十萬個。
智云微電子的十四納米工藝每平方毫米則是三千五百六十萬個。
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