因此明年的S17雖然在徐申學看來優勢很大，但面臨的競爭依舊激烈，馬虎不得。
為了了解明年S17系列手機的競爭力，徐申學把智云半導體以及智云微電子這兩家核心子公司的負責人都叫了過來，了解等效十納米工藝的情況以及S803芯片。
明年的S17能不能支棱起來，就得看S803芯片能不能順利大規模量產，同時確保性能了。
智云微電子的丁成軍，則是對自家的等效十納米工藝信心十足。
“我們的等效十納米工藝是基于十四納米工藝的深度研發而來，項目團隊已經為這個工藝努力了兩年之久。”
“等效十納米工藝對比我們的等效十四納米工藝，性能上有了較大幅度的提升，柵極間距從之前的七十納米，縮小到了六十四納米，最小金屬間距從六十納米縮小到了四十四納米。”
“晶體管密度的數量，從之前的第一代十四納米工藝的三千五百六十萬個每平方毫米，提升到了五千三百萬個每平方毫米。“
“同時我們還應用了十二納米工藝里的部分技術，比如通過增加柵極高度，降低漏電概率等技術，這使得我們的芯片在不增加晶體管密度的情況下，做到同等頻率性能下，功耗能降低百分之三十以上。”
“這些先進技術，我們也同樣應用到了等效十納米工藝上，進一步提升了性能！”
“綜合目前的條件來看，我們的等效十納米工藝幾乎已經是做到了當下技術的極限，臺積電以及四星方面是不太可能超過我們的！”
“雖然目前還沒有準確的情報，但是他們的等效十納米工藝在晶體管數量上，應該和我們的等效十納米工藝差不多，彼此有一些差距，但是不會太大！”
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