“徐董，我們的S803芯片，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域是處于領(lǐng)先地位的，我們?cè)谶@一代芯片上使用了全新的自研構(gòu)架，天生就是為了S系列手機(jī)這種高性能手機(jī)而生，同時(shí)也容置了更強(qiáng)大的AI處理核心，能夠讓我們的S803芯片具備更好的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。”
“哪怕是使用同樣的芯片代工工藝，我們也敢說(shuō)我們的S803芯片，將會(huì)比高通驍龍830以及水果的A11芯片更強(qiáng)悍。”
付正陽(yáng)說(shuō)的時(shí)候，還給徐申學(xué)遞上了S803芯片的介紹資料。
和上一代的703芯片一樣，依舊擁有兩大四小一共六個(gè)核心，但是GPU核心則是增加到了四個(gè)，同時(shí)高速緩存上則是更進(jìn)一步。
然后則是其他輔助用的各種核心，什么安全核心，AI核心，拍攝核心等等。
最后，則是搭配的B48通訊基帶。
這個(gè)B48通訊基帶，乃是智云集團(tuán)的新一代4G全網(wǎng)通通訊基帶，進(jìn)一步增加了支持頻率，耗電量更低，并且能夠做到信號(hào)更好，乃是智云集團(tuán)在通訊基帶領(lǐng)域里的最新技術(shù)的體現(xiàn)。
上述諸多GPU以及CPU還有輔助核心，再加上一個(gè)B48通訊基帶，也就組成了集成度非常高的S803芯片，內(nèi)部擁有足足七十億個(gè)晶體管。
不出意外的話，這個(gè)晶體管數(shù)量將會(huì)成為手機(jī)SOC的歷史新高，再一次碾壓高通以及水果的同代芯片。
智云半導(dǎo)體在芯片設(shè)計(jì)上，得益于智云微電子的工藝技術(shù)在功耗控制上非常好，一向來(lái)都非常喜歡堆積更多的晶體管數(shù)量，由此帶來(lái)更大的性能。
水果那邊的芯片工程師，經(jīng)常酸溜溜的說(shuō)智云的芯片工程師是玩無(wú)腦堆積晶體管數(shù)量，一點(diǎn)技術(shù)含量都沒有。
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