EYQ算力平臺以及ZY系列芯片倒不是什么保密項(xiàng)目，但是徐申學(xué)為了保持旗下企業(yè)的核心競爭優(yōu)勢，只批準(zhǔn)自用以及供給兄弟企業(yè)，如海藍(lán)汽車，小疆科技。
而且EYQ芯片方面，海藍(lán)汽車也具備一定的話語權(quán)，根據(jù)雙方的合作協(xié)議，智云集團(tuán)是不能把EYQ芯片供給其他汽車廠商使用的。
此外值得注意的是，部分國防項(xiàng)目，在開發(fā)階段也大量使用EYQ平臺進(jìn)行開發(fā)，測試，比如X1戰(zhàn)斗機(jī)的原型機(jī)上使用的終端算力芯片，就是基于十二納米工藝的EYQ3芯片。
不過智云半導(dǎo)體部門，也按照合作機(jī)構(gòu)的技術(shù)要求，開發(fā)國防專用的算力平臺，項(xiàng)目代號為GF算力平臺，第一代GF1芯片基于十納米工藝，采用極為苛刻的設(shè)計(jì)要求、封裝要求，要求芯片耐高低溫、抗干擾、耐沖擊、抗輻射等諸多要求。
目前該芯片已經(jīng)試片成功并小規(guī)模投產(chǎn)并使用在一些秘密項(xiàng)目上。
該芯片的生產(chǎn)，甚至比S803芯片還要早……沒辦法，人家合作機(jī)構(gòu)的一大堆項(xiàng)目都等著這個(gè)芯片用呢。
而GF1芯片考慮到研發(fā)成本高，產(chǎn)量低，其價(jià)格會非常昂貴……遠(yuǎn)超過民用產(chǎn)品的單價(jià)，單價(jià)可能達(dá)到數(shù)百萬元一枚。
其價(jià)格高，并不是因?yàn)榧夹g(shù)要求高，制造困難，而是因?yàn)楫a(chǎn)量低，無法攤薄巨大的研發(fā)成本以及生產(chǎn)成本。
一款芯片，不管需求量是一百枚，還是一百萬枚，其研發(fā)成本都一樣的。
生產(chǎn)過程里的一些硬件支出也不可或缺的，比如掩膜版的制作，哪怕你生產(chǎn)一枚芯片，都得制作一整套的掩膜版，這導(dǎo)致小產(chǎn)量的芯片，在制造成本上也非常昂貴。
內(nèi)容未完，下一頁繼續(xù)閱讀