第三十六章供應鏈以及現金流
智能手機要說組裝適配，優化個系統什么的，這其實難度不大，但是如果你想要核心零部件都自己搞，那難度可大了去。
核心零部件比如芯片，屏幕，電池，攝像頭這些東西，隨便什么對于當代的國內廠商，對于智云科技而言都是難度非常大的。
現階段只能外購，就算是外購，其實可選的廠商也特別少。
比如手機芯片，要達到智能機要求的高性能手機芯片，目前也就高通，四星，德州儀器這三家做的比較好。
還有3G基帶，目前做得好一些，并且能夠對外大規模出售的也就高通和英飛凌兩家，國內廠商只能二選一。
相對于核心零配件方面不好搞，這外觀專利可就容易多了。
徐申學按照自己的記憶，把智能機的各種經典外觀設計都給注冊了，比如返回鍵，水果弄了個圓形，徐申學就申請了個橢圓形的，還搞了多種多樣的側面以及背面返回鍵設計專利……而這些其實現在也不用，主要還是為了后續的指紋按鍵做準備。
至于現在的安卓機沒有指紋解鎖，也用不著這些玩意。
然后還有背面手機攝像頭，把背面的各種不同形狀的多手機攝像設計都給一股腦搶了。
盡管這些外觀專利也很容易被其他手機廠商小幅度修改后繞過去……但是也能搶占了先機，順帶堵一堵其他廠商的路子，讓他們以后搞指紋解鎖以及多攝像頭方案的時候難受無比……
內容未完，下一頁繼續閱讀