除了外觀外，目前對于智云科技而言自研各項硬件技術太難，而一些底層方面的技術更是不可能，必須獲得專利授權。
一月二十二日，經過多輪談判后，智云科技在多家國內廠商之后，就CDMA等技術授權方面，和高通達成了專利授權協議，一并達成的還有芯片采購協議。
目前國內已經正式推行3G建設了，在一月上旬就正式公布了三家運營商各自獲得的3G技術方案，因此智云科技也獲得了推出3G智能手機的大環境前提，并開始聯系供應鏈并陸續達成了協議。
比如芯片以及3G基帶都采用高通的，屏幕上則是和LG方面達成了采購協議，觸控IC方面則是使用新思公司的。
其實智云科技獲得這些專利授權，硬件采購也不難，人家做的就是這個生意，你找上門去人家又不會把生意往外推。
只是智云科技名氣小，預期產量也小等因素，在價格談判上就沒什么優勢……
不管怎么說，經過供應鏈方面的同事到處奔波后，總算是勉強把核心零部件的供應以及一些需要授權的專利技術都給弄到手了。
期間難度自然很大，談判自然也艱難，智云科技的供應鏈工作人員說實話，是受了不少白眼的。
比如談判采購觸控IC的時候，人家新思公司做的都是國外大品牌，大廠商的生意，而智云科技沒什么名氣，也沒什么過往實力證明，同時采購訂單也不大！
你找上門去，生意他也做，但是價格就要稍微貴一些了。
就那么幾萬件訂單，還要求分批次發貨，分期付款……如此情況下人家零配件供應商不可能給你什么優惠價格的，就市場價！
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