看完這個S100的芯片后，徐申學又去看了S100芯片的升級版S101的設計方案。
這玩意就是在S100的基礎上，把CPU和GPU的性能給提升來，把CPU的主頻提升到1GHZ然后再集成一些獨特的功能，最后還要降低功耗以及散熱。
但是構架并沒有太大的變化，還是智芯1.0版本的構架。
按照付正陽的說，這款1010芯片預計在八九月份的時候就能流片，一切順利的話，大概十一月份左右就能進行量產……如果威酷或智云方面確定要采用的話。
而真正變化大的構架，其實是正在研發的S200芯片。
這個S200芯片，可不是什么s100的單純升級版，而是在智芯1.0構架上發展而來的智芯2.0構架，也就是雙核構架……也就是說S200芯片，其實是雙核芯片。
和當下德州儀器研發的OMAP46系列雙核芯片，高通驍龍三代的8X60系列雙核芯片是一個概念。
雙核芯片是當下最熱門，最主流的未來SOC概念……雖然還沒有手機SOC廠商搞出來，但是基本都在搞，高通，德州儀器，四星，水果乃至現在的智云其實都在搞。
在大幅度提高單核頻率困難，成本高，性價比比較低的情況下，全世界的工程師們不約而同的選擇了雙核方案來繼續推進技術……這一點不管是手機SOC還是電腦CPU都是差不多概念。
而這款芯片，才是智云半導體為了自家的智云手機所準備的芯片。
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