第六百零四章一流人才讀理工
三月下旬，通城郊外的一個小鎮(zhèn)里，迎來了一個規(guī)模不小的商務(wù)車隊。
車隊進入小鎮(zhèn)，直接進入了一個大廠區(qū)里，該廠區(qū)的外頭掛著很顯眼的招牌：智云微電子科技有限公司第三十九廠！
第三十九廠，智云微電子旗下的第三座大規(guī)模先進3D封裝工藝工廠，也是目前世界上技術(shù)最先進的3D封裝工藝工廠，應(yīng)用了智云微電子的第二代3D封裝工藝，該工廠之前剛完成小規(guī)模試生產(chǎn)以及大規(guī)模量產(chǎn)的技術(shù)驗證，測試任務(wù)。
接下來，它將會進入大規(guī)模量產(chǎn)。
而第三十九廠的大規(guī)模投產(chǎn)，將會讓智云微電子的3D封裝產(chǎn)能直接提升百分之六十，將會大幅度增加APO6000系列顯卡以及EYQ6終端算力芯片，ZY40大規(guī)模數(shù)據(jù)處理芯片等先進工藝的封裝產(chǎn)能。
而上述三種芯片，也是代表著目前智云集團技術(shù)最頂級的芯片，同時也是目前人類技術(shù)上最先進的大規(guī)模量產(chǎn)芯片。
上述這幾種芯片的邏輯芯片核心，都是采用目前最頂級的智云微電子的等效五納米工藝。
因為是算力芯片，所以還封裝了HBM3.5高速大帶寬內(nèi)存，智云儲存旗下目前技術(shù)最頂級的第二代HBM3高速大帶寬內(nèi)存。
封裝工藝使用的是第二代3D先進封裝工藝。
同時，這三種芯片也是支撐著智云集團多項核心業(yè)務(wù)的主要芯片。
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