APO6000系列顯卡，不僅僅大規模自用用于算力中心以及新發布的旗艦版虛擬設備S4上，還對外大規模供應，APO6000顯卡雖然對外銷售不過幾個月，但是已經成為了智云集團目前利潤最多的產品……其每月貢獻的利潤總額，已經超過了去年發布的S20系列手機。
EYQ6芯片，應用在智云集團的智能機器人上，乃是智能機器人的算力系統的核心芯片，是機器人的大腦，肩負著整個機器人業務的發展，同時該芯片在今年夏天開始，也會應用在海藍汽車旗下的高端車型上，為新一代的L4級別的自動駕駛提供更充足的算力支持。
ZY40芯片，ZY系列芯片，是智云集團專門為了人工智能終端設備而研發的‘大規模數據處理專用芯片’，為機器人，虛擬設備等設備提供充沛的數據處理能力，而ZY40芯片就是其中最先進的系列。
而上述三種最先進的頂級芯片，都需要3D封裝工藝的支持！
換句話來說，3D封裝工藝的產能也限制了它們的產能。
其他的先不說，但是APO6000顯卡的供不應求，各大企業訂購都要排很久的隊才能提貨……直接原因就是智云集團的3D封裝產能不足！
哪怕是智云集團的3D封裝產能，已經占據了全球3D封裝產能的百分之九十五以上，但是依舊不夠用……
為了解決先進封裝產能不足的問題，智云集團之前幾年里在封裝領域投入巨額資金進行了產能擴張。
其中的第三十九廠，就是先進封裝工藝產能擴充計劃里的重要一環：這是一家超大規模的3D封裝工藝工廠，產能比前兩家工廠都要更大。
經過長達兩年多時間的加班加點的建設，設備安裝調試等工作，今天，它終于迎來了正式大規模量產的日子。
為此，智云集團高級副總裁兼智云微電子科技有限公司CEO的丁成軍，專門帶隊來到第三十九廠舉辦量產儀式。
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