閃存領域，根據會議討論，將會重點圍繞一百層到一百五十層之間的成熟3DNAND閃存芯片進行大規模的產能擴充，同時建設擴充兩百層以上的3DNAND閃存芯片的大規模量產。
雖然兩百層以上的閃存芯片已經有了，但是受限于成本以及產能問題，目前其實并不是主流。
主流儲存芯片的層數，中高端產品是在一百層到一百五十層節點，而這個中高端市場，也是四大儲存芯片巨頭的核心營收以及利潤來源……是支撐其研發新一代技術，建設下一代新工藝產能的戰略支撐。
只要能夠在這個市場區間里擠死對手，就等于斷了對手的糧草，對方將會在新工藝的研發，新工藝的產能建設上落后……以后就只能玩落后市場了。
半導體制造業非常殘酷的，一步落后就是步步落后。
而領先者，就能夠在新一代工藝上獲得豐厚的營收以及利潤，進而形成良性循環！
智云集團，在邏輯芯片領域里的領先優勢，就是這么一步一步積累起來的！
現在，在儲存芯片領域里也這么玩！
儲存芯片除了3DNAND這種閃存芯片外，還有一個核心產品那就是運行內存芯片。
半導體會議上，確認了進一步大規模擴充相對成熟的10C工藝內存芯片的產能，要求在兩年內把這個核心工藝的產能再翻一番。
要打價格戰，充足的產能是前提……要不然產能就一點點，供不應求的話，還打什么價格戰??！
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