擴(kuò)大成熟工藝產(chǎn)能的同時(shí)，并進(jìn)一步推進(jìn)到10D工藝，即第四代十納米工藝，其實(shí)際工藝節(jié)點(diǎn)規(guī)劃為12納米的量產(chǎn)計(jì)劃，要求在今年秋天完成技術(shù)驗(yàn)證，明年就大規(guī)模出貨！
10C成熟工藝擔(dān)任主力，直接玩大規(guī)模降價(jià)，沖擊對(duì)手的基本盤，讓對(duì)手的現(xiàn)金流迅速枯竭，失去維持下一代工藝研發(fā)以及制造現(xiàn)金流！
新工藝的研發(fā)和制造，很耗費(fèi)資金的！
同時(shí)使用頂級(jí)技術(shù)……對(duì)手一時(shí)半會(huì)追不上的10D先進(jìn)工藝占領(lǐng)高端市場，以維持整體利潤。
這是一套組合拳，是價(jià)格戰(zhàn)和技術(shù)戰(zhàn)的雙重結(jié)合！
智云半導(dǎo)體部門很喜歡這么打擊對(duì)手……大多時(shí)候效果都挺好的。
其中的10D工藝，就承擔(dān)著非常重要的責(zé)任：要趁機(jī)搶占高端市場，并且在10C工藝的利潤迅速降低的時(shí)候，以自身利潤給整個(gè)智云儲(chǔ)存業(yè)務(wù)回血！
不然到時(shí)候10C工藝大規(guī)模降價(jià)銷售，利潤暴跌的時(shí)候，又沒辦法用10D工藝回血，這樣的話就尷尬了。
10C以及10D工藝，這是智云集團(tuán)在內(nèi)存芯片領(lǐng)域的工藝代稱，10C工藝的實(shí)際工藝節(jié)點(diǎn)為14納米。
這也是目前全球范圍內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)工藝?yán)镒铐敿?jí)的工藝，該工藝出現(xiàn)的還比較早，一度領(lǐng)先了四星半導(dǎo)體……不過四星半導(dǎo)體沒多久就追上來了，沒能形成太久的技術(shù)優(yōu)勢。
目前的10C工藝，是智云集團(tuán)旗下各種高端內(nèi)存芯片的主要量產(chǎn)工藝，這兩年智云集團(tuán)的很多終端產(chǎn)品里，都能找到采用該種工藝的高端內(nèi)存。
內(nèi)容未完，下一頁繼續(xù)閱讀