你們技術推進這么慢，我怎么賣芯片啊？
于是乎，又從諸多自家已經不用的的老技術里，挑挑揀揀弄了點，然后融合到GTAI里，發布了一個所謂的GTAi2。
你們不研發，我就幫你研發……現在GTAI2這個更先進的開元模型已經擺在這里了，你們不會折騰，也別折騰了，可以直接用我的開元模型，甚至你都可以自己再搞個名字，套個殼子直接說成是你自家研發的。
然后麻溜的拿出來商用啊，人工智能這么好的東西，你必須給你自家的海量客戶給安排上啊……就算算力成本高昂，那也得咬牙死撐啊！
在機器人領域的人工智能開源模型，也是基于類似的想法……開源一個機器人模型，然后諸多企業看到機會，投身到各種人工智能產品應用里，這樣才能賣各種算力芯片。
為了賣芯片，智云集團也是操碎了心……就差把人工智能這東西，直接塞到各國里的高科技企業嘴里去！
你們不玩人工智能，我咋賣芯片啊？
不賣芯片，我巨大的半導體領域的投入怎么收回來啊？
要知道，智云微電子剛投產了一個CoWoS封裝工廠，把CoWoS封裝產能提升到了每個月五萬片，同時還在新建造兩家CoWoS封裝工廠，整個規劃完成后，智云微電子的CoWoS封裝產能，預計能夠達到每個月十萬片，滿足自身算力芯片需求的同時，還能對外大規模供貨！
而CoWoS封裝工廠的投資也很大的。
CoWoS封裝，也可以翻譯為2.5D封裝或3D封裝，簡單形容就是一種可以把多枚不同類型的芯片堆迭在一起封裝的先進封裝技術。
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