之前的芯片發展，是單核變成多核……但是多核芯片依舊是一枚芯片，只是芯片設計的時候規劃了多個核心區域而已。
而3D封裝技術，則是干脆把多枚不同類型的芯片封裝在一起……比如把GPU和CPU甚至內存芯片都整一起進行封裝……比如智云集團生產的APO或AI系列的GPU核心，看似只是一個GPU芯片，但實際上里頭除了GPU核心之外，還有一堆的內存芯片。
3D封裝技術，也是生產高性能算力芯片所必須的一種封裝技術……因為這種封裝技術，可以有效提升芯片之間的連接速度，進而提升算力卡的整體性能。
智云集團早早就開始在算力卡領域里使用這一封裝技術，在這一領域里的技術積累是非常雄厚的……因為智云集團本身就是最早玩算力卡，最早大規模應用3D封裝技術的廠商。
當然，現在也不僅僅智云微電子有這種3D封裝技術，其他一些半導體廠商也有類似的技術，可能技術實現路徑不一樣，性能效果有差別，但是基本原理都一樣，目的也一樣。
這也是AMD能夠搞出來硬件性能勉強還行的算力卡的緣故之一，它的代工廠商臺積電，也有3D封裝技術……只是AMD的硬件設計能力還差了一些。
更重要的AMD的算力卡生態不行，所以導致算力卡開發出來后，也賣不出去，進而導致了巨額的虧損。
AMD自從幾年前，開始進入算力芯片領域后，在這業務上的累計虧損已經超過十五億美元……繼續這么搞下去，還會虧損的更多，管理層是虧得心驚膽戰，董事會是虧得心痛的很。
所以今年開始，AMD實際上已經大幅度放緩了算力芯片領域的研發投入了……繼續這么折騰下去，賣CPU賺的那點錢就得被折騰光了。
算力卡領域里，智云集團的優勢太大了，他們AMD根本就競爭不過……搞了幾年算力卡，除了十幾億美元的虧損，毛都沒撈著！
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