先進工藝的投資成本、制造成本持續上漲，而且上漲幅度太嚇人，這也迫使了智云微電子這種主打先進工藝的半導體廠商尋找其他的方式。
先進封裝技術，就是智云微電子選擇的諸多路子之一！
丁成軍指著前方的幾種芯片道：“ 我們通過先進封裝技術，把各類芯片進行集成堆疊，以降低大面積高性能芯片的制造成本，并且獲得更好的性能。”
“這種技術路線，其最出名的代表就是我們的AI/APO系列算力卡了。”
徐申學對AI/APO系列顯卡的封裝技術還是有一些基本了解的。
AI/APO算力卡的核心，是把一個GPU核心和多個HBM2/3高速顯存進行一起封裝，然后組成一個大芯片，以獲得遠超過GPU和高速閃存單獨封裝的常規顯卡的性能。
除了AI/APO系列服務器GPU顯卡外，智云半導體旗下還有很多產品也是采用先進封裝技術。
如ZY系列終端大數據處理芯片。
EYQ系列以及PX系列這兩款高性能的通用終端算力芯片。
這些芯片都是采用了先進封裝技術，把GPU、CPU、高速顯存等芯片直接封裝在一起。
從這些產品序列也能看的出來，先進封裝技術對于智云集團的重要性！
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