沒有先進封裝技術，可玩不了各類的先進算力芯片……
丁成軍繼續道：“我們智云微電子在這一領域里投入的非常早，技術成果也非常雄厚。”
“我們還是全球范圍內，首個大規模量產使用2.5D先進封裝技術的半導體廠商！”
“在大規模應用領域里，我們領先了臺積電、英特爾、四星這三個主要競爭對手至少三年以上！”
智云微電子的先進封裝技術能夠發展的這么好，也和智云集團對先進封裝技術有著強需求有關。
智云微電子早年就有了代工生產AI/APO系列顯卡，這系列顯卡的需求，是推動智云微電子搞先進封裝的重要驅動力。
其他半導體制造廠商可沒有類似的龐大先進封裝工藝的需求，投資動力相對就小一些！
畢竟臺積電或者英特爾他們搞出來一大堆的2.5D或3D封裝產能，他們能用來干啥？也沒足夠的客戶來消化這些產能啊！
2.5D或3D先進封裝工藝的主要客戶就是各類算力芯片，這占據了先進封裝市場的百分之九十以上。
而各類算力芯片市場是屬于非常特殊的市場，這個市場里，智云半導體幾乎一家獨占。
具體到需求量最大的服務器算力卡領域，那更是百分九十九以上，AMD旗下的算力卡市場占有率不到百分之一，其他的……嗯，暫時沒有其他的。
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