APO4500顯卡采用的是2.5D的封裝技術，而2.5D的封裝工廠智云微電子里可是有不少，產能相對充足一些。
而APO4600顯卡以及APO5000顯卡，則是采用3D封裝技術，而目前的3D封裝工廠產能很低，擴充產能還需要那么一兩年的時間。
一座3D封裝技術的工廠投資也是很大的，建設周期也長，短時間內急不來。
受到3D封裝產能有限的情況，預計到明年的時候，七納米工藝的產能逐步提升，能夠在滿足S系列以及W系列手機SOC需求的情況下，也能夠大規模滿足GPU核心生產的話。
所有的3D封裝產能都會用于AI6000/APO5000顯卡的生產……APO4600顯卡則是會停產。
最遲明年夏天，智云集團就會徹底停產APO4600顯卡，但是更落后的APO4500顯卡反而會繼續生產銷售。
主要就是APO4600顯卡的GPU核心雖然是十二納米的，但是這顯卡用的卻是3D封裝技術，和AI6000/APO5000顯卡共用同一套的3D封裝產能。
而在明年七納米工藝產能相對充足，3D封裝產能卻受限的情況下，自然是賣APO5000顯卡賺的更多。
徐申學一邊看著里面，全自動化生產芯片的無塵車間，回頭對丁成軍道：“七納米工藝的產能，還有3D封裝產能，這兩塊都要重視起來，嚴格按照預期計劃走，明年夏天之前就要有一個預期的結果！”
丁成軍道：“徐董您放心，我們的第二十八廠的第二期工程已經進入設備調試階段了，最遲到十月份的時候就能夠進行試產，十二月就能完成大規模量產的準備工作！”
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