“不用等到夏天，明年春天的時候，我們的第二十八廠就能具備至少八萬片的產能，再加上第二十五廠的五萬片產能，能夠大幅度緩解七納米產能緊缺的問題！”
作為當下最先進的半導體邏輯芯片產能，七納米工藝，不管是采用EUV光刻機的第二代七納米工藝，還是說采用DUV浸潤式光刻機的第一代七納米工藝，其產能都很稀缺的。
智云微電子這邊，現在的兩代七納米工藝產能加一塊，都已經做到了八萬片了，但是依舊不夠用，乃至到十二月份，第二十八廠的第二代七納米工藝產能再增加四萬片，做到十二萬片也一樣不夠用。
光是一個智云手機上采用的SOC芯片，就得占據其中大多數的產能了。
同時智云半導體那邊為了和高通競爭，還推出來了首款七納米工藝的W1106芯片，也預計明年春天就向市場大規模供貨。
W系列SOC芯片的很多合作手機廠商已經等待七納米芯片等了好久了，去年的時候用不上，今年的時候還是用不上，要是明年還用不上，他們可就要被迫采用高通的七納米芯片了。
高通的七納米芯片，明年也會在臺積電里代工生產并大規模出貨了。
當然，其實高通在七納米芯片時代里也比較苦逼……除了智云微電子外，目前能夠生產七納米工藝芯片的只有臺積電了，而臺積電的七納米芯片的產能更低，所有的產能都是用來代工生產水果的A系列芯片了。
去年和今年，高通都搶不到臺積電的七納米工藝產能。
也就是臺積電今年下半年開始，隨著七納米工藝的產能提升，這才有余力為高通代工芯片，預計在今年冬天正式推出，第一批搭載高通七納米芯片的手機不出意外，將會在明年春天，大概三月份這個傳統手機發布季節里陸續上市。
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