智云集團旗下的智云微電子，饒是大手筆擴充3D封裝工藝的產能，但是產能擴充需要時間，同時用量增速也非常高。
不僅僅是數據中心GPU的需求量大，關鍵的是智云集團自家還搞虛擬設備，而這個虛擬設備也需要用到先進封裝工藝。
未來兩到三年內，智云集團的先進封裝工藝，不管是3D封裝工藝還是2.5D封裝工藝都是非常緊缺的……
第五百七十七章我賭徐申學燒錢速度比不過他的賺錢速度
之前智云集團因為3D先進封裝工藝不足，都不得不停產APO4600顯卡，搞出來了一個使用2.5D封裝工藝的APO4600S。
同時又把原來使用2.5D封裝工藝的APO4500顯卡給停產了，轉而生產采用成熟BGA封裝的APO4500M。
因此在未來，把有限的先進3D封裝工藝，用來生產更先進，溢價更高，利潤更大的APO6000顯卡也就成為了必然……至于同樣使用3D封裝工藝的APO5000顯卡，除了保留部分產能用于虛擬設備生產外，將會全面停止對外供貨。
同時，智云半導體那邊也在設計新版本的APO5000，采用落后一些，但是相對產能更加充足的2.5D封裝工藝，搞一個性能稍微落后一些的APO5000S顯卡出來，用來后續虛擬設備的生產！
不出意外，這款APO5000S，預計會在年底推出，并搭載在新一代的虛擬設備上！
同時還會使用同樣的APO5000的GPU核心，搭配更成熟落后的HBM2內存，使用BGA封裝，生產性能更差一些的APO5000M顯卡。
內容未完，下一頁繼續閱讀