目前，智云集團(tuán)這邊對(duì)先進(jìn)封裝工藝的產(chǎn)能安排，已經(jīng)有了大概的分類。
最頂級(jí)，最先進(jìn)的3D封裝工藝，主要用來(lái)生產(chǎn)最頂級(jí)的數(shù)據(jù)中心GPU，主要自用以及供給各大企業(yè)客戶，用于人工智能訓(xùn)練以及運(yùn)行，如APO6000顯卡……當(dāng)然，也可以用APO6000顯卡在高端虛擬設(shè)備上，但是用量很少，不會(huì)影響大局。
成熟，相對(duì)落后一些，但是成本也更低的2.5D封裝工藝，則是主要用在次一級(jí)的APO-S系列顯卡上，供應(yīng)部分中小企業(yè)的需求，同時(shí)大規(guī)模用于自家的中端虛擬設(shè)備領(lǐng)域。
至于BGA工藝，主要是生產(chǎn)消費(fèi)級(jí)顯卡，如X系列游戲顯卡，部分圖形專業(yè)顯卡等，同時(shí)短期內(nèi)，也會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)廉價(jià)的入門級(jí)APO-M系列顯卡，主要用于低端走量的虛擬設(shè)備上……
因此到明年的話，APO5000顯卡將會(huì)出現(xiàn)比較奇特的一幕，將會(huì)擁有APO5000、APO5000S、APO5000M一共三種型號(hào)。
APO5000原版的滿血版，HBM3的80GB顯存，3D封裝工藝。
APO5000S殘血版，HBM3的80GB內(nèi)存，2.5D封裝工藝。
APO5000M乞丐版，HBM2內(nèi)存，BGA封裝！
但是，這三個(gè)型號(hào)的顯卡，其實(shí)用的都是同樣的GPU核心……
之所以導(dǎo)致這樣的現(xiàn)象，還是因?yàn)楝F(xiàn)在的算力芯片領(lǐng)域里，稀缺的并不是GPU產(chǎn)能……實(shí)際上智云微電子的七納米工藝的邏輯芯片產(chǎn)能不少，現(xiàn)在每個(gè)月十萬(wàn)片產(chǎn)能呢，不僅僅能夠滿足自用，都已經(jīng)對(duì)外大規(guī)模接代工訂單了……因?yàn)樾詢r(jià)比很不錯(cuò)，工藝的性能優(yōu)秀，搶走了大量臺(tái)積電和四星半導(dǎo)體的代工訂單！
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