徐申學一邊聽一邊翻看報道，光看這技術報道里的各種技術參數對比，就很容易能看出來，其實智云的十八納米工藝，其實和英特爾那邊的二十二納米3D晶體管工藝差不多，各方面的性能數據也比較一致，包括柵極長度以及晶體管密度這些，其實都半斤八兩。
畢竟兩者屬于同一個工藝節點，性能類似也是情理之中。
至于為什么智云集團非要用十八納米工藝這個詞，那純粹是商業宣傳需要……誰讓臺積電非要弄個二十納米工藝出來。
英特爾，智云以及臺積電，這三家芯片制造企業的工藝技術算是當下的第一梯隊。
從綜合性能來進行對比的話，那么英特爾依舊是龍頭老大，他們的二十二納米3D晶體管工藝，經過了成熟迭代后已經比最初推出來的時候更強悍了。
其次則是智云剛剛試產的十八納米工藝（22納米3D晶體管工藝），稍微弱了英特爾一頭，但是差距并不大。
再過來是臺積電的二十納米工藝，其實他們這技術還挺先進的，愣是以2D晶體管做到了近乎智云/英特爾3D晶體管工藝的晶體管密度，雖然稍微少點點，但是差距不明顯，基本上可以認為是同一水準。
但是2D晶體管設計相對于3D晶體管，同性能上功耗要更高一些。
這意味著，臺積電的二十納米工藝和智云的十八納米工藝，架設生產同一款芯片的話，臺積電的二十納米工藝生產的芯片，功耗更高，發熱更大一些。
而這一問題，在PC領域里其實問題不大，因為有風扇散熱，大不了上水冷……
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