但是在寸土寸金的手機產(chǎn)品里，這就帶來了相當(dāng)大的麻煩了，手機里可沒什么尺寸空間來設(shè)計安裝額外的散熱系統(tǒng)。
根據(jù)智云集團情報部門得到的情報，水果為了適配臺積電的二十納米工藝技術(shù)，甚至在設(shè)計A8芯片的時候，就限制了芯片主頻，以降低主頻的方式來避免功耗過大，帶來發(fā)熱問題……或者說，也不是故意限制，而是根據(jù)工藝水平針對性設(shè)計成這樣的。
這樣一來，今年下半年，智云發(fā)布新一代旗艦手機的時候，那么在芯片性能上將會再一次獲得領(lǐng)先。
兩者看似晶體管密度差不多，但是A8芯片為了限制發(fā)熱只能玩殘血版，但是智云S503卻是能毫無顧忌的拉主頻飚性能，這差距就來了啊！
光是看到這數(shù)據(jù)參數(shù)的對比，徐申學(xué)就已經(jīng)能夠預(yù)料到秋天雙方的旗艦機都上市后，自家手機在性能上吊打?qū)Ψ降膱鼍傲恕?br>
當(dāng)然，不管怎么說采用臺積電二十納米工藝的水果A8芯片，性能依舊會非常強悍，乃是今年智云芯片的核心競爭對手，甚至可以說是僅有的競爭對手。
至于其他競爭對手，也就是高通，聯(lián)發(fā)科，四星這四家的SOC芯片，今年智云的S503能吊打他們！
理由非常簡單，他們只能繼續(xù)使用二十八納米工藝！
高通他們雖然有二十納米芯片工藝的新一代芯片計劃，但是他們不可能從水果手頭上搶到臺積電的二十納米工藝產(chǎn)能的。
這意味著高通的新一代驍龍二十納米工藝芯片想要大規(guī)模出貨，估計都要到明年去了，這連貨都沒有，拿什么競爭啊？
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