聯發科就更差了，雖然進入了手機SOC領域，但是因為國內低端市場早就被智云W系列搶光了，他們的生存很艱難，同時也不可能搶到臺積電的二十納米先進產能的。
四星的自研SOC芯片也面臨著沒有先進工藝使用的尷尬，今年的大部分芯片都只能繼續使用他們四星的二十八納米工藝，估計要明年初才能夠拿到二十納米的芯片。
今年的手機芯片之爭，還是智云的S500系列以及水果的A8，其他的只能在一邊看戲！
而這種芯片競爭，某種程度上也是智云微電子的十八納米工藝和臺積電的二十納米工藝之爭。
至于其他幾家芯片設計廠商，如高通，四星，聯發科；芯片制造廠商，比如四星，格羅方德，聯電等都已經落后時代了。
其中四星今年的二十納米工藝進步被推遲，估計要年底才能試產，量產得明年初去了，同時他們的十四納米3D晶體管工藝也是麻煩的很，遲遲沒能解決。
而導致這一切的部分原因，也和前兩年的芯片人才爭奪大戰里他們落入下風有關系，
之前出身于臺積電，主攻3D晶體管技術的梁松教授要換東家，四星先聯系，但是后來被智云給截胡了……
這導致了什么效果？
按照網友們的說法就是，四星沒能挖到梁松，所以十四納米3D晶體管工藝持續難產。
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